高通骁龙8s Gen4芯片规格曝光，未采用自研架构，REDMI Turbo 4 Pro或首发
按照以往的高通规格构惯例，接下来高通会推出次旗舰平台芯片。骁龙芯片然而根据数码闲聊站的曝光欧易爆料，今年高通次旗舰平台并没有采用以往和最新旗舰平台一致的未采命名方式，而是用自研架叫作骁龙8s Gen4。
目前骁龙8s Gen4定版规格已经曝光，或首这款芯片采用台积电4nm制程工艺，高通规格构采用全大核架构设计，骁龙芯片CPU部分包括1颗3.21GHzde X4超大核，曝光欧易3颗3.01GHz A720大核，未采2颗2.80GHz A720大核以及2颗2.02GHz A720大核。用自研架
在GPU方面，或首骁龙8s Gen4采用Adreno 825 GPU，高通规格构这是骁龙芯片与骁龙8至尊版同代的GPU，只不过砍了一些核心规模。曝光芯片SLC为6MB，L3缓存达到8MB，安兔兔跑分超过200万。
为什么不叫骁龙8s Elite，反而叫作骁龙8s Gen4呢？爆料称这颗芯片并没有用到高通自研的Oryon架构，因此没有采用Elite的后缀命名。
上一代的骁龙8s Gen3看命名感觉很厉害，但综合表现不如骁龙8 Gen2，这让大家对高通的次旗舰平台印象并不是很好，但这一代骁龙8s Gen4的提升还是蛮大的，虽然仍然不及骁龙8 Gen3，但差距已经很小。
按照此前消息，骁龙8s Gen4可能会由REDMI Turbo 4 Pro首发，预计4月份就会和大家见面，之后还会有其他机型陆续搭载这款处理器上市。
高通借助次旗舰平台在中端市场与联发科天玑9系竞争，但为了避免与自家上一代旗舰直接竞争，综合性能有更多限制。如果想要得到更多消费者认可，骁龙8s系列其实还需要更有特点，比如提升CPU或GPU性能，阉割NPU与ISP，来更契合目标用户的需求。
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